随着三星推出有史以来最大的内存模块海量1TBRAM即将推出

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三星有一天将使用其最新的32GBDDR5DRAM内存芯片,为“AI时代”打造一款巨大的1TBDRAM模块。

新模块基于12纳米级工艺技术,尺寸是该公司于2023年5月开始量产的16GBDRAM模块的两倍。

三星一直在使用硅通孔(TSV)工艺和16GB模块制造用于服务器的128GBDDR5RAM。但是,使用32GB模块,它可以在没有TSV工艺的情况下制造该单元,并在此过程中为最终用户降低10%的功耗。

更好的是,三星计划使用32GBDDR5DRAM模块来构建容量高达1TB的DRAM模块。这些肯定是最好的RAM单元之一。

虽然这看起来似乎有点矫枉过正——对于日常计算来说确实如此——但这种大小的内存非常适合在人工智能和大数据工作负载中使用,特别是当其他系统中的数据规模和大型语言模型(LLM)开始增长时向上扩展。

虽然32GB内存芯片将从2023年底开始生产和分销,但该公司尚未确定1TBDDR5RAM单元的生产日期,也没有表明其成本是多少。

三星迄今为止生产的最大RAM单元大小为512GB,该产品于2021年推出。这是为当时考虑的下一代服务器而设计的,包括由AMDEpycGenoa和Intel等最快CPU驱动的服务器Xeon可扩展“SapphireRapids”处理器。这些RAM单元由16Gb内存芯片组成。

虽然在撰写本文时您目前无法购买这些512GBRAM单元,但该公司确实销售256GBDDR5DRAM模块,目前售价为3,679.99美元。这相当于每GB14美元,这意味着——如果定价呈线性增长——其未来的1TBDDR5DRAM单元的零售价可能高达大约15,000美元。

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