AMD爱好者Ryzen“StrixHalo”APU亮相120WTDP FP11平台和64GB内存

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@harukaze5719在nbd.ltd上发现了发货清单,其中包括同一芯片的多批货物,预计将被发送用于评估和测试目的。这些宣言还揭示了MapleDAP参考评估平台,该平台具有32GB和64GB内存容量。请注意,这些内存模块并不像我们在LunarLakeCPU中看到的那样是封装内存模块,而是位于参考平台本身,因为它们带有预焊接内存。

这里列出的AMDRyzen“StrixHalo”APU为120W,与其最大TDP一致,预计可达130W。参考评估平台基于FP11板平台。

AMDStrixHalo,面向客户端领域的革命性RyzenAPU

AMDStrixHaloAPU将成为小芯片产品,采用最多3个芯片、2个CCD和1个GCD。该芯片将配备多达16个Zen5核心和32个线程。这些芯片将保留相同的L1和L2缓存结构,因此L2缓存最大为16MB,而L3缓存将增加到每个CCD32MB。因此我们可以在顶部(两个CCD)芯片上看到高达64MB的L3缓存。据说这些CCD与GraniteRidge上使用的CCD不同。此外,仅提到了GCD,这意味着封装上可能没有IOD。

对于iGPU方面,StrixHaloAPU将保留RDNA3+图形架构,但将配备20个WGP或40个计算单元。此外,为了在小芯片设计上支持此类高端iGPU,IOD上还将配备额外的32MBMALL缓存,这将消除该超级iGPU的带宽瓶颈。

其他规格包括支持高达LPDDR5x-8000(256位)内存,以及能够提供超过70个TOP的AI“XDNA2”NPU。StrixHaloAPU将围绕最新的FP11平台展开。这些APU的TDP为70W(cTDP55W),并支持高达130W的峰值额定功率。

AMDRyzenAIHXStrixHalo预期功能:

Zen5小芯片设计

多达16核

64MB共享L3缓存

40个RDNA3+计算单元

32MBMALL缓存(用于iGPU)

256位LPDDR5X-8000内存控制器

集成XDNA2引擎

多达60个AITOPS

16个PCIeGen4通道

2024年2小时发布(预计)

FP11平台(55W-130W)

在显示方面,AMDStrix和StrixHaloAPU都将配备eDP(DP2.1HBR3)和外部DP(DP2.1UHBR10)、USBCAlt-DP(DP2.1UHBR10)和USB4Alt-DP(DP2.1UHBR10))支持作为其媒体引擎的一部分。StrixHalo将支持DP2.1UHBR20。

AMD预计将在Computex2024主题演讲中正式宣布并推出其下一代Zen5“Ryzen”CPU产品组合,因此预计在不到一个月的时间内将获得更多信息。

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